校园招聘

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2022招聘宣传片



校招日历

■  2021年7月24日: 简历投递、筛选

■  2020年8月--10月:全国校园宣讲/空中宣讲

■  2020年9月--10月:Offer发放、签订三方协议

模拟电路设计工程师

上海、北京、苏州、成都、西安、杭州

职位描述:

■ 参与全流程产品开发(产品定义、可行性分析、电路设计、版图设计与优化、产品测试、量产文档整理等)


简历请发送至:3peak_hr@3peakic.com.cn

数字工程师(设计、验证、中后端)

上海、北京、天津

职位描述:

■ 负责芯片模块RTL 代码设计

■ 根据模块规格要求,完成模块详细设计,完成模块设计文档的编写

■ 负责所设计模块的基本功能验证

■ 对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持

■ 参与前端设计流程的工作,包括综合、形式验证、时序检查等工作

■ 负责所设计模块在产品开发阶段的技术支持

■ 参与部门安排的技术评审工作


简历请发送至:3peak_hr@3peakic.com.cn

版图设计工程师

上海、苏州、成都

职位描述:

■  负责模拟芯片版图设计

■  负责模拟芯片版图验证(DRC/LVS/ERC/ANTENNA/EM等)

简历请发送至:3peak_hr@3peakic.com.cn

工艺器件工程师

上海

职位描述:

■ 产品开发过程中的工艺器件技术支持;作为公司与晶圆代工厂沟通的桥梁

■ 新晶圆代工厂和新工艺平台的导入和评估

■ 与晶圆代工厂合作开发满足产品需求的工艺器件

■ 管理各晶代工圆厂release过来的工艺文件

■ 分析整理各工艺平台的特性

■ 为产品设计推荐最合适的工艺平台


简历请发送至:3peak_hr@3peakic.com.cn

ESD设计工程师

上海

职位描述:

■ ESD基础器件开发

■ ESD器件建模

■ 产品的ESD、Latch-up保护设计

■ 各工艺平台的ESD/Latch-up设计规则改良

■ 安排产品的ESD、Latch-up测试方案,分析ESD、Latch-up测试结果

■ 沟通协调TLP、IEC61000-4-2,IEC61000-4-5,EFT(脉冲群)、EMC等测试

■  产品的ESD、Latch-up、EOS失效分析


简历请发送至:3peak_hr@3peakic.com.cn

EDA工程师(模拟)

上海

职位描述:

■ 模拟IC设计相关EDA工具的安装及License管理

■ 评估并导入新的模拟IC设计EDA工具

■ 模拟IC设计相关EDA工具流程自动化

■ 模拟IC设计环境和流程技术支持

■ 开发Skill、Shell、Perl、TCL等EDA工具的应用脚本,以提高EDA工具使用自动化程度、人工效率及加强芯片设计过程的可靠性



简历请发送至:3peak_hr@3peakic.com.cn

EDA工程师(数字)

上海

职位描述:

■ 数字IC设计相关EDA工具的安装及License管理

■ 评估并导入新的数字IC设计EDA工具

■ 配合数字IC设计工程师搭建数字设计流程

■ 数字IC设计环境和流程技术支持




简历请发送至:3peak_hr@3peakic.com.cn

PDK工程师

上海

职位描述:

■ Runset开发维护,如DRC、LVS、RCX、ERC

■ Pcell开发,包括callback,CDF,symbol view等,并完成Pcell DRC,LVS,XRC检查及仿真验证

■ 安装和维护晶圆代工厂提供的PDK、标准单元库、IP单元库、工艺技术文件等

■ 产品开发过程中PDK技术支持




简历请发送至:3peak_hr@3peakic.com.cn

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