职位描述：

■  参与产品定义，以及产品可行性评估，必要时访问客户以确保产品定义的准确性

■  按时高质量完成产品设计

■  与版图工程师配合完成项目的版图工作，参与关键电路的版图工作，对版图质量负责

■  协助产品的调试和测试验证工作，必要时负责产品的debug和改版工作

■  负责撰写产品设计过程中的相关技术文档，总结技术专题与同事分享，对技术创新点申请专利等工作

■  负责协助解决产品量产中出现的问题和相关客户支持工作

职位要求：

■  微电子相关专业，硕士或博士学位，并有2年以上（包括2年）芯片设计经验

■  微电子与半导体相关专业应届硕士学位毕业生，在校有电路设计，版图，流片，测试经验的，鼓励申请 

■  设计过模拟芯片或芯片里的模拟电路模块，对模拟电路的性能有深刻的理解

■  有团队合作精神，具有良好的沟通能力

■  有以下经验者优先：

     a) 高精度band-gap，电流源，低噪声高性能OPA，比较器，高压运放，高性能LDO，Charger，Buffer

     b) 高性能、高压、大电流Buck、Boost等DC/DC，WLED，Charger等

     c) RS-232, RS-485, I2C, CAN, 隔离器，模拟开关等

     d) BMS, 高压coms工艺，电荷泵，电源控制等                                  

简历请发送至：hr@3peakic.com.cn

职位描述：

• 1. 管理所有项目后端的design 工作安排，制定出规范的设计流程以及tape out 流程，并有效地执行

• 2. 与operation team 和foundry 合作，确保项目数据顺利tape out

• 3. 项目后端resource 的分配

• 4. 项目后端质量控制，比如floorplan review，violation review，ESD/latch-up review，matching review 等

• 5. 团队建设，包括技术培养以及为员工自身的发展提供平台

职位要求：

• 1. 微电子、集成电路等相关专业，本科及以上学历，具有8 年模拟和混合信号集成电路版图设计经验

• 2. 熟悉UNIX (Linux)平台，版图设计工具，熟练掌握DRC，LVS，LPE 等版图验证流程 

• 3. 具备一定的工艺基础知识，了解IC 设计各个环节的基本流程

• 4. 具备良好的沟通协调能力及团队管理和建设的经验

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职位描述：

• ■  参与产品定义，以及产品可行性评估，必要时访问客户以确保产品定义的准确性

• ■  负责数字模块的设计与仿真验证，系统整合，FPGA综合

• ■  负责时序约束文件和CTS Spec，负责STA和Corner结果分析，debug

• ■  负责制定测试方案，协助测试工程师完成芯片测试工作
  

职位要求：

• ■  集成电路相关专业，本科以上学历，5年以上数字电路设计工作经验；硕士以上学历，2年以上数字电路设计工作经验

• ■  扎实的数字电路基础知识，具备一定的结构，算法设计能力，熟悉数字电路IC设计流程

• ■  熟悉Verilog设计及仿真综合等EDA工具，熟悉Perl,Shell,Tcl脚本

• ■  独立完成数字电路芯片设计或者独立完成数模混合芯片内部数字电路，对数字电路的接口，时序，控制流程有深刻理解

• ■  有以下经验者优先：
  

•     a) sigma-delta ADC,高精度SAR ADC芯片的数字电路设计

•     b) SPI、I2C接口电路
  

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职位描述：

• 1. 理解电路、版图设计的需求

• 2. 独立完成模拟电路版图模块设计、芯片集成和后端验证

职位要求：

• 1.具有3年模拟和混合信号集成电路版图设计经验

• 2.微电子、集成电路等相关专业，大专以上学历

• 3.熟悉UNIX (Linux) 平台，版图设计工具，熟练掌握DRC，LVS，LPE等版图验证流程

• 4.拥有独立完成floor planning, Analog/RF cell-, block- and chip-level layout相关经验

• 5.拥有信号链产品和电源管理产品的版图设计经验

• 6.极好的耐心和团队合作精神，实现模拟版图的最优化设计

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职位描述：

• ■  公司产品参数指标调研

• ■  公司产品问题分析与调试，解决

• ■  设计公司产品推广中的配套EVM

• ■  软件与硬件的技术支持，解决方案的支撑

• ■  客户端发生的问题调试，分析与解决

• ■  提供有数据保障的技术资料，应用笔记等

职位要求：

• ■  微电子专业，本科及以上学历，3年以上相关工作经验

• ■  电子类相关专业应届毕业生，在校有电子设计、电路测试经验的，鼓励申请
  

• ■  有信号链及电源相关产品开发的经验

• ■  熟练使用labview以及相关项目经验

• ■  较强的学习能力，良好的团队合作和沟通能力

• ■  具备良好的英语读写能力

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职位描述：

• ■  制订集成电路芯片量产测试计划、开发测试程序

• ■  对芯片特性进行测量和验证

• ■  处理外包工厂出现的测试问题

• ■  优化量产中的测试程序

• ■  对客户端的失效样品进行验证和确认，并配合进行分析

职位要求：

• ■  电子技术或计算机通信等相关本科以上学历, 3年以上半导体行业从业经历

• ■  了解半导体测试和混合信号测试原理。熟悉半导体器件的结构和工作原理，具备基本的模拟和数字电路的设计和分析能力

• ■  了解半导体测试和模拟电路， 熟悉芯片从晶圆加工，到中测、封装、成测的基本流程

• ■  熟悉Accotest 8200、D10、DX或同类别的混合信号测试平台

• ■  有积极向上的工作态度，良好的沟通能力以及团队合作精神

• ■  具备英语读写能力

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职位描述：

• ■  负责新产品全开发周期的项目管理，保证项目按计划节点实施

• ■  负责完善项目开发进度模板、资源配置及文件管控规则

• ■  负责监督项目开发阶段的问题列表、问题追踪、按时结案

• ■  负责项目开发过程中的物料需求规划、到料追踪，试产准备组织

• ■  负责项目开发过程中文档的完整性，按阶段对项目进行进阶评审

• ■  负责项目开发过程中的成本核算和监控

• ■  负责项目的整体评价和考核

• ■  协调各相关部门工作，提供资源帮助和协调，按时推进项目进展

• ■  推进各职能部门或责任人按时完成相关工作，并提交相关数据或报告

职位要求：

• ■  本科以上学历，电子半导体相关专业

• ■  2 年以上芯片设计领域项目管理经验

• ■  具备跨部门、多业务线，涉及软、硬件技术领域项目的成熟运作经验

• ■  具有较强的系统思考能力，能够有效把控项目成本，管理项目风险，把控项目质量，促进项目内外部沟通等

• ■  具有较强的团队合作意识、管理能力，良好的沟通协调能力，较强的抗压能力和高效的执行力

• ■  具备相关项目管理证照（CAPM/PMP）为佳，希望能够在泛微OA 系统搭建简单的流程

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职位描述：

• ■  通过热、电、应力等仿真，为新产品开发和优化封装设计（打线、倒装、模组、SIP 等），并制定相应的封装设计规则

• ■  与封装厂及供应商合作，通过DOE 对封装设计、材料（线材、基板、封装料等）及其工艺的可制造性、鲁棒性及可靠性进行评估，完成封装及工艺的定型

• ■  解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题

• ■  协同质量、运营部门推动封装厂改进和优化工艺技术

职位要求：

• ■   材料、微电子、封装、机械等相关专业，硕士及以上学历，封装设计或研发领域5 年以上工作经验

• ■  精通wirebond、Flip-chip、WLCSP 等封装工艺，对封装材料特性和各类工艺问题有深入的理解和经验

• ■  熟悉基板、框架、模具、仿真等封装开发过程，熟练使用各类封装和有限元仿真软件

• ■  掌握封装可靠性和寿命评估试验及可靠性数据分析方法

• ■  具备封装相关的良率、失效分析及解决此类问题的能力

• ■  具有良好的沟通能力、分析问题能力、跨部门协调能力，以及团队合作意识，能够独立承担新项目的开发任务

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